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Broadcom Corporation (Nasdaq: BRCM), produttore leader di soluzioni integrate a semiconduttori per le comunicazioni a banda larga, ha annunciato l'intenzione dell'azienda di utilizzare la propria leadership tecnologica nelle reti Wireless (Wi-Fi) e nel Voice over IP (VoIP) per dar vita a soluzioni telefoniche wireless IP ad alte prestazioni per i mercati consumer e professionale. Nella fase iniziale dello sviluppo del prodotto, l'azienda sta facendo convergere la propria pluripremiata tecnologia Wi-Fi 54g™ e la collaudata tecnologia VoIP su di un singolo chipset per il mercato consumer residenziale. Il chipset wireless VoIP trasforma il telefono residenziale in un'applicazione Internet di convergenza voce/dati per il mercato consumer.
 
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Recensione Sweex LC000060 e LC700030 Stampa E-mail
Indice articolo
Recensione Sweex LC000060 e LC700030
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Questa scheda è basata sul chip di Ralink Technology RT2560F, tanto piccolo quanto potente, è infatti un MAC/Baseband Processor da 180 pin, ad alto grado di integrazione, alte prestazioni, e basso consumo, che supporta i protocolli IEEE802.11a, IEEE802.11b, IEEE802.11g. Per la sezione MAC dispone di tutte le funzioni richieste, e molte caratteristiche facoltative, dello standard IEEE, quali: IEEE802.11e (QoS), IEEE802.11h (TPC/DFS), IEEE802.11i (sicurezza). Per la sezione Baseband supporta il Direct Sequence Spread Spectrum (DSSS) sui 2.4GHz, e l'Orthogonal Frequency Division Multiplexing (OFDM) sui 2.4GHz e 5GHz.
Specifichiamo che nella Wireless LAN PCI Card 11g LC700030 la parte operante a 5GHz di questo processore non viene utilizzata.

Le caratteristiche dell'RT2560F sono:

  • CardBus / Mini PCI / PCI / High speed UART interface
  • Bus master design for low CPU utilization
  • Security - WEP 64/128, TKIP, WPA, 802.11i
  • Quality of Service (QOS) - 802.11e
  • International regulation - 802.11d
  • Cisco CCX compliance
  • 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps for OFDM; 5.5, 11Mbps for CCK; and 1, 2Mbps for barker modulation.
  • 72 Mbps support in proprietary mode
  • Outstanding multi-path delay spread: 125ns at 11Mbps, 100ns at 54Mbps, respectively.
  • Advanced power saving algorithm
  • Serial EEPROM, LEDs, GPIOs interface
  • Operating systems - Windows XP, Windows2000, Windows ME, 98SE, Linux
  • CMOS single chip in 12 mm x12 mm TFBGA-180 package
  • 3.3V/1.8V, 3/5V PCI I/O



 
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