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Texas Instruments Incorporated annuncia WiLink 5.0 mWLAN Solutions la nuova piattaforma di quinta generazione, da 80nanometri, in tecnologia DRP, che integrerà in un unico Chip una periferica WLAN in tecnologia 802.11a/b/g, Bluetooth, ed una radio FM. Questa nuova soluzione sarà disponibile ed operativa nel 2007, in vari package e supporterà sistemi operativi mobili come Symbian, Microsoft Windows Mobile, Linux, ed altri SO low level, per poter venire incluso in telefoni cellulari di ultima generazione. La tecnologia costruttiva adottata garantisce una riduzione dei consumi del 20% rispetto ad altri dispositivi di attuale generazione. Fra le funzioni più interessanti dichiarati da TI: VoWLAN functionality, optimized on TI's OMAP-Vox™ and WiLink solutions, UMA".

 
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Altre due borse di studio sul wireless da CSP Stampa E-mail
Il CSP s.c. a r.l. nel quadro dello sviluppo del programma di ricerca Reti Wireless bandisce un concorso per titoli ed esami per il conferimento di n. 2 borse di studio di sei mesi a tempo pieno finalizzate alla ricerca delle tecnologie per lo studio e alla prototipa-zione di reti wireless a larga banda. Partendo dalle esperienze maturate in CSP in questo ambito, i candidati dopo una prima fase di studio delle nuove tecnologie emergenti, procederanno alla progettazione ed alla sperimentazione di una rete wireless a larga banda. L'importo totale è di €. 6000,00 lordi per ciascuna borsa assegnata. Scadenza: 30.09.2005. Il programma di lavoro si articolerà sui seguenti punti:

- studio dei protocolli utilizzati per reti wireless a larga banda della famiglia
802.16;
- analisi delle infrastrutture per servizi WiMAX;
- sperimentazione e valutazione delle performance in reti wireless di nuova
generazione.

Bando completo (formato PDF):

bando-Inlab WiMax2.pdf

[Informativa trattamento dati personali] www.csp.it
 
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